QLC 3D เทคโนโลยีเพิ่มความจุให้ SSD และการ์ดหน่วยความจำในอนาคตได้ถึง 1.5TB ในชิปเดียว
Toshiba Memory Corporation ซึ่งเป็นผู้พัฒนาโซลูชั่นหน่วยความจำระดับโลกได้ประกาศในวันนี้เกี่ยวกับการพัฒนาหน่วยความจำแฟลชแบบ 3D (three-dimensional (3D) flash memory) ที่มีโครงสร้างเซลล์ซ้อนกันตัวแรกของโลก โดยอุปกรณ์รุ่นที่ชื่อว่า BiCS FLASH ตัวล่าสุดนี้จะเป็นอุปกรณ์แรกที่นำเสนอเทคโนโลยีแบบ 4…

