Intel เปิดศึกซีพียู AI PC โชว์ Core 200 และ Ultra 300 เคลมแรงกว่า AMD, Qualcomm และ Nvidia
อินเทลเปิดเผยข้อมูลซีพียูรุ่นใหม่ในงาน Embedded World 2026 โดยเปิดตัวหน่วยประมวลผลในตระกูล Intel Core Processor Series 2 รวมถึงชิปรุ่นใหม่ในกลุ่ม Core Ultra X9 300 (Panther Lake) พร้อมนำเสนอผลทดสอบประสิทธิภาพที่บริษัทระบุว่าสามารถเอาชนะคู่แข่งอย่าง AMD และ Qualcomm ได้ในหลายสถานการณ์
ข้อมูลที่อินเทลนำเสนอแสดงให้เห็นว่าชิปในตระกูลใหม่ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับคอมพิวเตอร์ยุคใหม่ที่ต้องการทั้งพลังประมวลผลสูงและความสามารถด้าน AI โดยเฉพาะในตลาด AI PC ที่กำลังกลายเป็นสมรภูมิสำคัญของผู้ผลิตชิปทั่วโลก
เทียบ AMD ชูจุดเด่นด้าน latency และ throughput
หนึ่งในชิปที่ถูกนำมาเปรียบเทียบคือ Core 9 273PE ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีพียู Intel Core Processor Series 2 ที่ใช้โครงสร้าง Performance cores (P-cores) เพียงอย่างเดียว
เมื่อเทียบกับ Ryzen 7 9700X ของ AMD อินเทลระบุว่าชิปของตนให้ประสิทธิภาพเหนือกว่าในหลายด้าน โดยมีค่า PCIe latency ต่ำกว่าสูงสุดถึง 4.4 เท่า ช่วยให้การสื่อสารระหว่างอุปกรณ์รวดเร็วขึ้น
นอกจากนี้ยังมี deterministic response เร็วกว่า 2.5 เท่า และ deterministic performance สูงกว่า 3.8 เท่า ซึ่งหมายถึงความสามารถในการตอบสนองและประมวลผลแบบคาดการณ์ได้ดีขึ้นในงานที่ต้องการความแม่นยำสูง ขณะที่ด้านประสิทธิภาพแบบหลายเธรด อินเทลระบุว่าชิปของตนมี multi-thread throughput สูงกว่า 1.5 เท่า เมื่อเทียบกับซีพียูของ AMD
Core Ultra X9 300 (Panther Lake) ชูพลังเหนือ AMD, Qualcomm และ Nvidia
นอกจากซีพียูในตระกูล Core แล้ว อินเทลยังเปิดตัวชิปในกลุ่ม Core Ultra X9 300 series ซึ่งมีชื่อโค้ดว่า Panther Lake โดยหนึ่งในรุ่นที่ถูกนำมาโชว์คือ Core Ultra X9 388H
อินเทลระบุว่าชิปรุ่นนี้ให้ประสิทธิภาพที่สูงกว่าเมื่อเทียบกับแพลตฟอร์มจากทั้ง AMD และ Qualcomm ในหลายการทดสอบ นอกจากนี้บริษัทยังนำไปเปรียบเทียบกับโซลูชันของ Nvidia ด้วย พร้อมระบุว่าชิปของตนสามารถทำผลงานได้โดดเด่นไม่ว่าจะเทียบกับคู่แข่งรายใดก็ตาม